
Barra de Puesta a Tierra Principal para Telecomunicaciones (TMGB), de 1/4 in x 4 in x 12 in
Barra de Puesta a Tierra Principal para Telecomunicaciones (TMGB), de 1/4 in x 4 in x 12 in
La Plinth Base ComLine OSP de Hoffman es una base de montaje en pad diseñada para gabinetes de exterior que proporciona espacio adicional para gestión de cables y aumenta la altura del gabinete en 5.00 pulgadas (127 mm). Fabricada en aluminio de 3 mm de espesor con acabado en polvo color gris claro RAL 7035, esta solución permite montaje sobre superficie sólida y ofrece protección adicional contra humedad y elementos ambientales. Ideal para instalaciones OSP (Outside Plant) donde se requiere elevación del gabinete y organización optimizada de cableado.
Dimensiones y Materiales
Identificación
Documentación

Barra de Puesta a Tierra Principal para Telecomunicaciones (TMGB), de 1/4 in x 4 in x 12 in

Kit de Montaje en Rack de 19" para equipos EdgeRouter

Tapa Ciega Para Rack Estándar de 19in, 1UR, Sin Herramientas para su Instalación, Color Negro, 10 Piezas

Kit de Fijación para Postes / Enclosure Pole Fixation / Acero Galvanizado / Carga Máxima 900 N / Diámetro Poste 80-250 mm (3.15-9.84 in) / 2 Perfiles + Accesorios